Publication detail

Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách

PULEC, J. SZENDIUCH, I.

Original Title

Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách

English Title

Contribution to modeling of stressing microelectronic structures

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Článek pojednává o modelování termomechanického namáhání v moderních mikroelektronických strukturách. Počítačové simulace jsou prováděny za využití výpočetního systému ANSYS, který je založen na metodě konečných prvků (FEM). Po simulaci byla získána data vyhodnocena a bylo provedeno porovnání získaných výsledků za účelem určení rozdílu mezi pnutím v různých částech modelované struktury a mezi různými strukturami.

English abstract

Topic of my article is modeling of thermomechanical stressing in modern microelectronic structures. Simulations are made using software ANSYS, which is based on Finite Element Method (FEM). Using this method, thermomechanical stressing in various structures was modeled. After simulations, data evaluation and comparison of yielded results was made to determine amplitudes and differences between stressing in various regions of modeled structure and between individual structures.

Keywords

ANSYS, namáhání , 3D struktury

Key words in English

ANSYS, Stressing, 3D Structures

Authors

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

RIV year

2011

Released

7. 1. 2011

Publisher

NOVPRESS

Location

BRNO

ISBN

978-80-214-4229-0

Book

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)

Edition

1

Edition number

1

Pages from

19

Pages to

24

Pages count

115

BibTex

@inproceedings{BUT34874,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="19--24",
  publisher="NOVPRESS",
  address="BRNO",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}