Project detail

Non-destructive investigations of mechanical objects by means of the random phenomena analysis

Duration: 01.01.2005 — 31.12.2006

Funding resources

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - KONTAKT

- whole funder (2005-01-01 - not assigned)

On the project

Předložená nedestruktivní testovací metoda je založena na analýze náhodných jevů vznikajících při transportu nosičů náboje v elektricky vodivých látkách a dále na interakci ultrazvukového vlnění se střídavým elektrickým proudem. Tato metoda je charakterizována malým vlivem interference a odrazu vlnění, protože signál ultrazvukový a elektrický mají různou fyzikální podstatu. Díky tomuto principu je získáno větší rozlišení v porovnání s klasickými metodami.

Description in English
Proposed nondestructive testing method is based on analysis of stochastic phenomena related to the transport of electric charge carriers in conducting solids and interaction of ultrasonic signal with AC electric current. This method is characterized by lower influence of elastic wave reflection and interference on measured signal due to that ultrasonic and electrical signals are different physical origin. On this principle higher resolution is received in comparison with classical methods.

Keywords
Šum 1/f, akusticka emise, elektromagnetická emise, nelineární ultrazvuková spektroskopie

Key words in English
1/f noise, acoustic emission, elektromagnetic emission, non-linear ultrasonic spectroscopy

Mark

1P05ME823

Default language

Czech

People responsible

Šikula Josef, prof. Ing. RNDr., DrSc. - principal person responsible

Units

Department of Physics
- beneficiary (2005-01-01 - not assigned)

Results

SEDLÁKOVÁ, V.; ŠIKULA, J.; SPIRALSKI, L. Polymer Based Thick Films - Material Quality and Interface Resistance Evaluation. In XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter Proceedings. Krakow, Poland: Institute of Electron Technology - Cracow Division, 2006. p. 95 ( p.)ISBN: 83-917701-3-3.
Detail

SEDLÁKOVÁ, V.; SEDLÁK, P.; ŠIKULA, J.; HÁJEK, K. Application of Electro-Ultrasonic Spectroscopy for NDT of Electronic Components. In Defektoskopie 2006 Proceeding. Brno: Czech Society for Nondestructive Testing, 2006. p. 225 ( p.)ISBN: 80-214-3290-X.
Detail