Project detail

Workplace for testing solder joint strength FRVŠ 2738 - G1

Duration: 01.03.2011 — 31.12.2011

Funding resources

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - Fond rozvoje vysokých škol (FRVŠ)

- whole funder (2011-03-01 - 2011-12-31)

On the project

Projekt FRVŠ G1 2738/2011 s názvem Pracoviště pro testování pevnosti pájených spojů byl zaměřen na úpravy a dovybavení laboratoří Ústavu mikroelektroniky FEKT VUT v Brně pro zlepšení možností zkoumání parametrů pájených spojů různých typů.

Description in English
Project FRVŠ G1 2738/2011 titled Workplace for testing solder joint strength was aimed on laboratory equipment inovation to allow better options for solder joint testing.

Keywords
Pájený spoj, testování, laboratoř, mikroelektronika

Key words in English
Solder joint, testing, laboratory, microelectronics

Mark

2738/G 1

Default language

Czech

People responsible

Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Švecová Olga, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - principal person responsible

Units

Department of Microelectronics
- beneficiary (2011-03-01 - 2012-01-31)

Responsibility: Nicák Michal, Ing., Ph.D.