Project detail

Innovation of the equipment for fabriacation of multilayer PCBs

Duration: 01.01.2015 — 31.12.2015

Funding resources

Brno University of Technology - Vnitřní projekty VUT

- whole funder (2015-01-01 - 2016-12-31)

On the project

Projekt je zaměřený na zdokonalení procesu výroby vícevrstrvých desek plošných spojů. Konkrétně se jedná o reprodukovatelnou výrobu prokovů s průměrem menším než 0,6 mm. V rámci grantu bude řešena úprava a optimalizace zařízení LPKF MiniContac RS, nebo v případě většího zásahu do zařízení bude vytvořen nový poloautomatický přístroj.

Description in English
The project is focused on improving the production process multilayered printed circuit boards. Specifically, the reproducible manufacture of vias with a diameter less than 0.6 mm. As part of the grant will be solved adjustment and optimization of equipment LPKF MiniContac RS, or in the event of a major re-equipment there will be a new semi-automatic device.

Keywords
Pokovení průchozích otvorů, inverzní pulzní pokovování, deska plošných spojů, aktivace povrchu

Key words in English
Through hole plating, inverse pulse plating, printed circuit board, surface activation

Mark

FEKT/FIT-J-15-2832

Default language

Czech

People responsible

Crha Adam, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA - fellow researcher
Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - fellow researcher
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - principal person responsible

Units

Department of Microelectronics
- internal (2015-01-01 - 2015-12-31)
Department of Computer Systems
- internal (2015-01-01 - 2015-12-31)
Faculty of Information Technology
- internal (2015-01-01 - 2015-12-31)
Faculty of Electrical Engineering and Communication
- beneficiary (2015-01-01 - 2015-12-31)

Results

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping. In Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2015. p. 54-56. ISBN: 978-80-214-5270-1. ISSN: 1802-4564.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/2016, s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica-Electrical Engineering, 2016, vol. 60, no. 4, p. 217-222. ISSN: 0324-6000.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. p. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

OTÁHAL, A.; CRHA, A.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING. Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 610-614. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

Responsibility: Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D.