Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.

Description in English
The main objective of the project is to contribute to the application of R&D results of BUT in the industry. The project builds on the running pre-seed projects managed by the Technology transfer office of BUT (TTO), it will enable verification of technologies and offering results for use. Sub-projects will cover main technological areas of the university such as mechanical engineering, civil eng., electrical eng., ICT and chemistry, the results of the project will comprise applied outcomes and outputs in the form of intellectual property. The results will be offered through licensing agreements. The project will strengthen the set processes and deepen the experience in evaluating commercial potential of research results and verify the readiness of BUT to manage their own pre-seed fund.

Keywords
Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Key words in English
validated technology, commercial use, commercialization of research and development, proof-of-concept, commercialization system