Publication detail

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

BULVA, J.

Original Title

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

English Title

Thermomechanical modelling of microelectronics joints

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.

English abstract

This paper focuses on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. Solder joints make up the interconnection of substrates, and the use of lead free solder SnAgCu is analysed in this work. ANSYS software is used and results of several analyses are discussed. One of the main purposes is the comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height and diameter is changed.

Key words in English

modelling, ANSYS

Authors

BULVA, J.

RIV year

2004

Released

1. 10. 2004

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni

Location

Plzeň

ISBN

80-7043-328-0

Book

Elektrotechnika a informatika 2004

Pages from

1

Pages to

1

Pages count

1

BibTex

@inproceedings{BUT13006,
  author="Jindřich {Bulva}",
  title="Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů",
  booktitle="Elektrotechnika a informatika 2004",
  year="2004",
  pages="1",
  publisher="Západočeská univerzita v Plzni",
  address="Plzeň",
  isbn="80-7043-328-0"
}