Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
BULVA, J.
Original Title
Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů
English Title
Thermomechanical modelling of microelectronics joints
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.
English abstract
This paper focuses on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. Solder joints make up the interconnection of substrates, and the use of lead free solder SnAgCu is analysed in this work. ANSYS software is used and results of several analyses are discussed. One of the main purposes is the comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height and diameter is changed.
Key words in English
modelling, ANSYS
Authors
RIV year
2004
Released
1. 10. 2004
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni
Location
Plzeň
ISBN
80-7043-328-0
Book
Elektrotechnika a informatika 2004
Pages from
1
Pages to
Pages count
BibTex
@inproceedings{BUT13006, author="Jindřich {Bulva}", title="Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů", booktitle="Elektrotechnika a informatika 2004", year="2004", pages="1", publisher="Západočeská univerzita v Plzni", address="Plzeň", isbn="80-7043-328-0" }