Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
STARÝ, J.
Original Title
Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu
English Title
TG and TCE – important values for the choice of the base material
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Bezolovnaté technologie s vyššími procesními teplotami během pájení i oprav přináší zvýšené požadavky na volbu základního materiálu pro výrobu DPS. Tyto teploty často dosahují hodnot, kdy dochází k výrazným délkovým změnám v laminátu (zejména nad Tg), ev. kdy dochází až k rozkladu základního materiálu (Td). Výsledkem jsou nadměrná pnutí jak v z-ové ose, tak i v osách x,y, která způsobují praskliny v otvorech, delaminace vrstev, poškození pouzder součástek i pájených spojů. Velmi důležité jsou hodnoty TCE (Thermal Coefficient of Expansion) i Tg (Glass Transition Temperature).
English abstract
Lead free technology with higher process temperatures during soldering and repairs brings increased demands on the choice of the base material for the PCB production. These temperatures often reach values which is subject to significant changes in the length of the laminate (especially above Tg), ev. when it occurs to the degradation of the base material (Td). The result is excessive tension in all axis x, y and z, which cause cracks in the holes, the delamination of the layers, damage the components and soldered joints. Very important are the values of the TCE (Thermal Coefficient of Expansion) and Tg (Glass Transition Temperature).
Keywords
Bezolovnaté technologie, základní materiál, DPS, pnutí, z-ová osa, praskliny, TCE (Teplotní součinitel délkové roztažnosti), Tg (Teplota skelného přechodu).
Key words in English
Lead-free technology, base material, PCB, tension, z- axis, cracks, TCE (Thermal Coefficient of Expansion), Tg (Glass Transition Temperature).
Authors
Released
16. 2. 2016
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Number
79
State
Czech Republic
Pages from
5
Pages to
7
Pages count
3
BibTex
@article{BUT131443, author="Jiří {Starý}", title="Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2016", number="79", pages="5--7", issn="1211-6947" }