Tepelná účinnosť súčasných materiálov obalového priemyslu pre využitie v budúcich obnoviteľných formách tepelných izolácií budov

Thermal efficiency of packaging materials in view of their possible application in the construction industry

journal article - other

Slovak

Baliace komponenty na báze kartónu predstavujú materiál s potenciálom pre ďalšie, inovatívne využitie. Aj keď sa zatiaľ ich aplikácie v stavebníctve zásadnejšie nerozšírili, článok sa zameriava na tieto materiály pre možnosť ich použitia vo forme tepelných eventuálne akustických izolácií budov. Prezentované sú výsledky laboratórnej tepelnej analýzy vzoriek obalových materiálov na báze kartónu používaných pri bežnej distribúcii tovarov. Analýza bola uskutočnená za účelom určenia tepelnoizolačných vlastností študovaných materiálov. Cieľom bolo overenie hypotézy, že tieto ľahko recyklovateľné (a teoreticky taktiež obnoviteľné) materiály môžu mať tepelné parametre zrovnateľné s dnes bežnými tepelnými izolantmi. Preto bolo súčasťou analýzy tiež komparatívne meranie niekoľkých referenčných vzoriek bežných tepelných izolantov. Tepelný odpor a tepelná vodivosť všetkých analyzovaných vzoriek boli získané v súlade s postupom uvedeným v ISO 8302. Výsledky ukazujú, že hodnotené kartónové produkty obalového typu sú materiálom s tepelnoizolačnými vlastnosťami blížiacimi sa bežným tepelným izolantom. V závislosti na ich štruktúre sa meraná tepelná vodivosť pohybuje v rozmedzí 0,05 až 0,12 W∙m-1∙K-1. To je blízko niektorým vzorkám bežných izolácií, ktoré pri meraní vykazovali tepelnú vodivosť 0,04 W∙m-1∙K-1.

Cardboard based packaging materials have properties interesting even from the point of view of building designers. However, their use in construction industry is currently very limited. This paper shows the readers results of analysis of thermal properties (thermal resistance and conductivity) of several cardboard based materials. The goal of the presented measurements was verification of the hypothesis that these simply recyclable and at least partially renewable materials may have properties comparable to common insulation materials. Thus, the described evaluation also includes comparative measurements of common insulation materials. Thermal insulation and resistance were measured per requirements of ISO 8302. The measurements have shown that evaluated cardboard based materials have properties close to common insulation materials. Their thermal conductivity ranged between 0.05 and 0.12 W·m-2·K-1. Which is comparable to some of the reference samples of common thermal materials with 0.04 W·m-2·K-1.

kartón * tepelná izolácia * tepelná účinnosť * obalový priemysel

cardboard * thermal insulation * thermal performance * packaging industry

ČEKON, M.; SLÁVIK, R.; STRUHALA, K.

1. 5. 2017

1213-0907

Tepelná ochrana budov

1

Czech Republic

17

21

5