Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
Kontaktování polovodičových čipů
English Title
Wirebonding
Type
book
Language
Czech
Original Abstract
Publikace podává přehled o kontaktování polovodičových čipů a rozebírá základní principy a technologické pochody uplatňující se v tomto technologickém procesu
English abstract
This publication gives overwiev of wirebonding and describes basic technologucal steps during this process
Keywords
termokomprese, ultrazvuk, kontaktní ploška, mikrodrátek, spolehlivost
Key words in English
termokompresion, ultrasonic, pad, microwire, reliability
Authors
Released
9. 11. 2017
Publisher
Novpress
Location
Brno
ISBN
978-80-214-5536-8
Book
Kontaktování polovodičovýchčipů
Edition
1
Edition number
Pages count
61
BibTex
@book{BUT142933, author="Ivan {Szendiuch}", title="Kontaktování polovodičových čipů", year="2017", publisher="Novpress", address="Brno", series="1", edition="1", pages="61", isbn="978-80-214-5536-8" }