Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice
English Title
IMAPS and the increasing impact of packaging inmodern microelectronics
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Publikace pojednává o vývoji a rostoucím významu pouzdření v moderní mikroelektronice
English abstract
Article deals with the increasing significants of packaging for modern microelectronics
Keywords
pouzdření, pouzdra, TKE, IMAPS
Key words in English
packaging, packages, TCE, IMAPS
Authors
Released
2. 5. 2017
Publisher
CADWARE s.r.o.
Location
ČR
ISBN
1805-5044
Periodical
DPS Elektronika od A do Z
Year of study
25
Number
3
State
Czech Republic
Pages from
40
Pages to
43
Pages count
4
BibTex
@article{BUT143670, author="Ivan {Szendiuch}", title="IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice", journal="DPS Elektronika od A do Z", year="2017", volume="25", number="3", pages="40--43", issn="1805-5044" }