Publication result detail

Thermomechanical stressing of MSM structures

NOVOTNÝ, M.

Original Title

Thermomechanical stressing of MSM structures

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Tato práce se zabývá termomechanickým namáháním pájených spojů. Pro výpočet pravděpodobného pnutí je použit program ANSYS. Výsledné pnutí je závislé na teplotní roztažnosti použitých materiálů. Zkoumaný vyorek je multisubstrátové spojení keramiky na FR4 substrát pomocí rámečku. Hledají se takové rozměry rámečku, aby výsledné pnutí bylo co nejmenší.

English abstract

This work discusses the thermomechanical stress rising in solder joints with the using the program ANSYS. It describes the occurence of stress as a result of thermal expansion coefficient being dependent on temperature. It pays attention especially to examining the stress in solder joining multisubstrate structure ceramics - PCB depending on various geometrical proportionsof the sample in the constant temperature.

Key words in English

thermomechanical stressing, finite element modeling, multisubstrate structure

Authors

NOVOTNÝ, M.

Released

01.01.2005

Publisher

Ing. Zdeněk Novotný CSc.

Location

Brno

ISBN

80-214-2889-9

Book

Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005

Pages from

298

Pages count

5

BibTex

@inproceedings{BUT17410,
  author="Marek {Novotný}",
  title="Thermomechanical stressing of MSM structures",
  booktitle="Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005",
  year="2005",
  number="první",
  pages="5",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný CSc.",
  address="Brno",
  isbn="80-214-2889-9"
}