Publication detail

Technologie bezolovnatého pájení přetavením

Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch

Original Title

Technologie bezolovnatého pájení přetavením

English Title

Leed-free Reflow Process

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Tato práce popisuje jednotlivé části procesu bezolovnatého pájení přetavím. V jednotlivých částech se věnuje volbě vhodné bezolovnaté pájecí slitiny, teplotním profilům, vlivu ochranné atmosféry a v neposlední řadě je pozornost věnována spolehlivosti pájeného spoje.

English abstract

This work describes issues of lead free soldering. It familiarize basic soldering technic reflow with lead free solder alloys. Next issue is about choosing a right combination leed free solder alloys. Work describes parts about temperature profiles, controlled atmosphere and not least attention is paid to form of reliability of solder joint.

Keywords

Pájení, Proces přetavení, Bezolovnaté

Key words in English

Soldering, Reflow Process , Pb-Free

Authors

Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch

RIV year

2005

Released

12. 12. 2005

Publisher

Z. Novotny

Location

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Book

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edition number

1

Pages from

75

Pages to

80

Pages count

6

BibTex

@inproceedings{BUT20921,
  author="Cyril {Vaško} and Pavel {Cejtchaml} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Technologie bezolovnatého pájení přetavením",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2005",
  volume="2005",
  number="12",
  pages="6",
  publisher="Z. Novotny",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}