Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
NICÁK, M. SZENDIUCH, I.
Original Title
Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
English Title
The Application of Solder Balls in 3D Packaging
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.
English abstract
This article deals with production and application of solder balls and solder bumps .
Keywords
Pájecí kuličky, BGA
Key words in English
Solder Balls, BGA
Authors
NICÁK, M.; SZENDIUCH, I.
RIV year
2010
Released
14. 12. 2010
Publisher
Novpress
Location
Brno
ISBN
978-80-214-4229-0
Book
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
Edition
1
Edition number
Pages from
11
Pages to
19
Pages count
8
BibTex
@inproceedings{BUT35106, author="Michal {Nicák} and Ivan {Szendiuch}", title="Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření", booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích", year="2010", series="1", number="1", pages="11--19", publisher="Novpress", address="Brno", isbn="978-80-214-4229-0" }