Publication detail

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

SZENDIUCH, I.

Original Title

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

English Title

Lead-free solders in MSM

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů

English abstract

The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.

Keywords

bezolovnaté pájky, MSM, pouzdření

Key words in English

Lead free, MSM, packaging

Authors

SZENDIUCH, I.

RIV year

2002

Released

30. 10. 2002

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Number

39

State

Czech Republic

Pages from

13

Pages to

30

Pages count

18

BibTex

@article{BUT40607,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  number="39",
  pages="18",
  issn="1211-6947"
}