Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
English Title
Lead-free solders in MSM
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů
English abstract
The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.
Keywords
bezolovnaté pájky, MSM, pouzdření
Key words in English
Lead free, MSM, packaging
Authors
RIV year
2002
Released
30. 10. 2002
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Number
39
State
Czech Republic
Pages from
13
Pages to
30
Pages count
18
BibTex
@article{BUT40607, author="Ivan {Szendiuch}", title="Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", number="39", pages="18", issn="1211-6947" }