Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
BÍLEK, J., SZENDIUCH, I.
Original Title
Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech
English Title
Thermal modelling of electronic devices and systems
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Se stále se zvyšujícími nároky na rychlost procesu návrh-uvedení na trh se stává naprosto nezbytným nástrojem návrháře jakéhokoli elektronického systému počítačové modelování. I přesto, že se stále ve velké míře používá proces návrh-prototyp-testování a až po několika těchto cyklech nastává fáze výroby, stane se brzy využívání matematické modelování veškerých vlastností výrobku nezbytnou součástí návrhového procesu. V současné mikroelektronice, kdy dochází k výrazné miniaturizaci všech systémů, nabývá matematické nebo spíše lépe počítačové modelování na významu. Příspěvek se zabývá počítačovým modelováním v programu ANSYS a využitím tohoto software zejména při termo-mechanické analýze produktu. Program ANSYS je jeden z řady softwarových produktů, které jsou založeny na metodě konečných prvků (FEM – Finite Element Method).
English abstract
Todays microelectronics is focused mainly on the integration of all components into smaller structures. The 3D design is going to be necessary to be achieved. The ANSYS modling is one of the tools to tackle the problems with the optimal design of such structures.
Key words in English
ANSYS, Thermal modelling, 3D structures
Authors
RIV year
2002
Released
30. 10. 2002
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Number
39
State
Czech Republic
Pages from
9
Pages to
10
Pages count
2
BibTex
@article{BUT40931, author="Jaromír {Bílek} and Ivan {Szendiuch}", title="Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", number="39", pages="2", issn="1211-6947" }