Publication detail

Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech

BÍLEK, J., SZENDIUCH, I.

Original Title

Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech

English Title

Thermal modelling of electronic devices and systems

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Se stále se zvyšujícími nároky na rychlost procesu návrh-uvedení na trh se stává naprosto nezbytným nástrojem návrháře jakéhokoli elektronického systému počítačové modelování. I přesto, že se stále ve velké míře používá proces návrh-prototyp-testování a až po několika těchto cyklech nastává fáze výroby, stane se brzy využívání matematické modelování veškerých vlastností výrobku nezbytnou součástí návrhového procesu. V současné mikroelektronice, kdy dochází k výrazné miniaturizaci všech systémů, nabývá matematické nebo spíše lépe počítačové modelování na významu. Příspěvek se zabývá počítačovým modelováním v programu ANSYS a využitím tohoto software zejména při termo-mechanické analýze produktu. Program ANSYS je jeden z řady softwarových produktů, které jsou založeny na metodě konečných prvků (FEM – Finite Element Method).

English abstract

Todays microelectronics is focused mainly on the integration of all components into smaller structures. The 3D design is going to be necessary to be achieved. The ANSYS modling is one of the tools to tackle the problems with the optimal design of such structures.

Key words in English

ANSYS, Thermal modelling, 3D structures

Authors

BÍLEK, J., SZENDIUCH, I.

RIV year

2002

Released

30. 10. 2002

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Number

39

State

Czech Republic

Pages from

9

Pages to

10

Pages count

2

BibTex

@article{BUT40931,
  author="Jaromír {Bílek} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  number="39",
  pages="2",
  issn="1211-6947"
}