Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
JANOVÁ, D. PTÁČKOVÁ, M. KLAKURKOVÁ, L.
Original Title
Metalografický rozbor pájených spojů
English Title
Metallographic analysis of joint with solder
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.
English abstract
Keywords
pájené spoje, metalografie, defektoskopie
Key words in English
joint with solder, metallography, defectoscopy
Authors
JANOVÁ, D.; PTÁČKOVÁ, M.; KLAKURKOVÁ, L.
RIV year
2007
Released
6. 11. 2007
Publisher
Politechnika Opolska
Location
XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007
Pages from
47
Pages to
50
Pages count
4
BibTex
@article{BUT44978, author="Drahomíra {Janová} and Marie {Ptáčková} and Lenka {Klakurková}", title="Metalografický rozbor pájených spojů", year="2007", volume="2007", number="321", pages="47--50" }