Publication detail

Způsoby montáže elektronických modulů

ŠANDERA, J.

Original Title

Způsoby montáže elektronických modulů

English Title

Metods of electronic modules assembly

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Příspěvek popisuje současné způsoby montáže elektronických modulů a popisuje současný výzkum v této oblasti

English abstract

Tha article describes used method of assembly electronic modules. Also describes research in this field.

Keywords

klasické moduly, SMT moduly, spojení pomocí SMD součástek, spojení na hranu

Key words in English

THT modules, SNT modules, connection with SMD Components, connection with Modified Via Plated Hole

Authors

ŠANDERA, J.

RIV year

2011

Released

18. 10. 2011

Publisher

SMT-INFO

Location

Brno

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Year of study

69

Number

10/11

State

Czech Republic

Pages from

23

Pages to

26

Pages count

4

BibTex

@article{BUT74110,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Způsoby montáže elektronických modulů",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2011",
  volume="69",
  number="10/11",
  pages="23--26",
  issn="1211-6947"
}