Publication detail

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

ADÁMEK, M. NICÁK, M.

Original Title

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

English Title

Some aspects of the position soldering BGA packages and special components in the educational process

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

English abstract

This article deals with modern technology in the implementation of new soldering and brazing trends in the learning process. The article describes the implementation options in the learning process, focusing on specialized subjects on modern technology of electronic circuits and systems. The article presents the possibility of BGA soldering and 3-D structures designed their own samples using ceramic and organic substrates. Substrates coated with solder paste using šablonotisku samples were fitted to simulate the type of housing BGA and 3-D structures. Substrates were fitted with equipment and Fritch microplacer Asscon Quicky soldered device 300, which is used for soldering in vapors. Followed by inspection of soldered joints Ersascope devices that are used for visual inspection of solder joints. It was found and verified that the process described is suitable for practical training in hours of production, construction and packaging of advanced electronic systems.

Keywords

Pájení, BGA, výukový proces, 3-D pouzdra.

Key words in English

Soldering, BGA, education, 3-D package.

Authors

ADÁMEK, M.; NICÁK, M.

RIV year

2011

Released

31. 12. 2011

Publisher

NOVPRESS s.r.o., Brno

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4404-1

Book

IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.

Edition number

1

Pages from

44

Pages to

48

Pages count

5

BibTex

@inproceedings{BUT74969,
  author="Martin {Adámek} and Michal {Nicák}",
  title="Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu",
  booktitle="IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.",
  year="2011",
  number="1",
  pages="44--48",
  publisher="NOVPRESS s.r.o., Brno",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4404-1"
}