Zařízení pro zkoumání vlivu dusíkové atmosféry u bezolovnatého pájenís minimální spotřebou dusíku

The Device for the Research Influence of Nitrogen Atmosphere for Lead-free Soldering with Minimum Nitrogen

conference paper

Czech

Od 1.7. 2006 vstoupila v platnost nová směrnice EU, RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances), jejímž cílem je omezení některých nebezpečných látek při výrobě elektrických a elektronických zařízení a tím snížit negativní dopad na životní prostředí a člověka. Do výčtu nebezpečných látek stanovených směrnicí RoHS patří také olovo obsažené v pájkách. To vyvolalo potřebu používat pájky bezolovnaté, které však nedisponuji tak dobrými mechanickými, chemickými a elektrickými vlastnostmi jako olovnaté slitiny. To je důvodem k vyvíjení stále nových materiálů, technologií a postupů, které by se výslednou kvalitou vyrovnaly olovnatému pájení. Jednou z možností je použití ochranné atmosféry, jejíž cena je však bývá vysoká. Z tohoto důvodu není základní testování vlivu atmosféry na kvalitu pájeného spoje pomocí větších pájecích zařízení cenově optimální. Článek představuje jednoduché zařízení, které umožňuje zkoumat vliv ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje s minimální spotřebou dusíku.

From 1.7. 2006 entry into force of the new EU directive RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances), aimed at restriction of certain hazardous substances in the manufacture of electrical and electronic equipment, thereby reducing the negative impact on the environment and humans. The list of hazardous substances designated Compliance also includes lead contained in solders. This raised the need to use lead-free solder, but do not have such good mechanical, chemical and electrical properties as a lead alloy. This is the reason more to develop new materials, technologies and procedures that would compensate for the resulting quality olovnatému soldering. One option is to use a protective atmosphere, the price is usually high. For this reason, the primary effect of the atmosphere to test the quality of solder joints with greater cost-optimal soldering equipment. This paper presents a simple device that allows you to examine the effects of protective nitrogen atmosphere on the quality of solder joints with minimal consumption of nitrogen.

Pájky, pájený spoj, ochranná atmosféra, dusík.

Solder, soldered joints, protective atmosphere, nitrogen.

ADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I.

2011

29. 12. 2011

No

NOVPRESS s.r.o., Brno

978-80-214-4405-8

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Výzkumný záměr Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy MSM 0021630503. Seminář o výsledcích výzkumného záměru v roce 2011. Sborník příspěvků.

1

1

5

5