Product detail
Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty.
BURŠÍK, M. ŘEZNÍČEK, M. JANKOVSKÝ, J.
Product type
poloprovoz
Abstract
Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy.
Keywords
adheze, lepení, čip, skleněný substrát, drsnost
Create date
20. 11. 2012
Location
Technická 3058/10,
Possibilities of use
K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Licence fee
Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek
www