Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
HÁZE, J.
Original Title
Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (IMAPS) spojení průmyslu a akademické sféry
English Title
International Microelectronics and Packaging Society the connection between universities and industry
Type
abstract
Language
Czech
Original Abstract
Článek popisuje možnosti propojení spolupráce akademické sféry a průmyslu s využitím vhodného spojovacího článku, kterým je v tomto případě organizace IMAPS, která má členy jak z průmyslu, tak univerzitní půdy.
English abstract
The article describes the collaboration possibilities between academia and industry using a suitable connecting link, which in this case IMAPS organization, which has members from both industry and university as well.
Keywords
Spolupráce, akademická sféra, průmysl
Key words in English
Cooperation, academia, industry
Authors
Released
12. 2. 2013
Publisher
SMT-info konsorcium
Location
Brno
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Year of study
2013
Number
73
State
Czech Republic
Pages from
19
Pages to
20
Pages count
2
BibTex
@misc{BUT97894, author="Jiří {Háze}", title="Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (IMAPS) spojení průmyslu a akademické sféry", year="2013", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", volume="2013", number="73", pages="19--20", publisher="SMT-info konsorcium", address="Brno", issn="1211-6947", note="abstract" }