Publication detail

Pouzdření v mikroelektronice

SZENDIUCH, I.

Original Title

Pouzdření v mikroelektronice

English Title

Packaging in microelectronics

Type

book

Language

Czech

Original Abstract

Kniha pojednává o vývoji v oblasti pouzdření v elektronice a o moderních metodách pouzdření integrovaných obvodů a systémů.

English abstract

The book is about the developments in the field of packaging in electronics and modern methods of packaging of integrated circuits and systems.

Keywords

pouzdro, integrovaný obvod, tepelný management, efektivita pouzdření

Key words in English

package, integrated circuit, thermal management, the efficiency of packaging

Authors

SZENDIUCH, I.

Released

15. 12. 2016

Publisher

NOVPRESS s.r.o.

Location

Brno

ISBN

978-80-214-5417-0

Book

Pouzdření v mikroelektronice

Pages count

86

BibTex

@book{BUT130703,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Pouzdření v mikroelektronice",
  year="2016",
  publisher="NOVPRESS s.r.o.",
  address="Brno",
  pages="86",
  isbn="978-80-214-5417-0"
}