Publication detail

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

SZENDIUCH, I.

Original Title

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

English Title

COB I – direct atttach ofthe semiconductor chips on substrate

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

English abstract

COB (Chip on Board) technology addresses the direct assembly of semiconductor chips on a substrate, which brings a number of benefits such as space saving, improved electrical properties, and the like. Bare Chip is characterized by its small size and susceptibility to damage or contamination, which requires increased attention during handling and assembly.

Keywords

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Key words in English

chip on board, wire bonding, reliability

Authors

SZENDIUCH, I.

Released

1. 3. 2018

Publisher

CADware

Location

Praha

ISBN

1805-5044

Periodical

DPS Elektronika od A do Z

Year of study

2018

Number

2

State

Czech Republic

Pages from

34

Pages to

35

Pages count

2

BibTex

@article{BUT152081,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2018",
  volume="2018",
  number="2",
  pages="34--35",
  issn="1805-5044"
}