Publication detail

3D- nové směry v pouzdření

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

Original Title

3D- nové směry v pouzdření

English Title

3D - new ways for electronics packaging

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Jsou popsány nové směry v konstrukci mikroelektronických systémů z pohledu pouzdření

English abstract

There are described new wayc for construction of microelectronics systems from the packaging view

Keywords

pouzdření, SOP, SOC, 3D

Key words in English

packaging, SOP, SOC, SD

Authors

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

RIV year

2006

Released

14. 2. 2006

Publisher

SMT info konsorcium

Location

Brno

Pages from

1

Pages to

6

Pages count

6

BibTex

@inproceedings{BUT20174,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="3D- nové směry v pouzdření",
  booktitle="Bulletin anotací",
  year="2006",
  series="SMT info",
  volume="2006",
  number="53",
  pages="6",
  publisher="SMT info konsorcium",
  address="Brno"
}