Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
PULEC, J. SZENDIUCH, I.
Original Title
Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů
English Title
New aspects in modern microelectronic system packaging
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Článek pojednává o metodice návrhu pouzder integrovaných obvodů, jejich vývoji a současných aspektech, se kterými je tato oblast spojena. Dále se zabývá současným vývojem v oblasti pouzdření a prognózami tohoto vývoje do budoucna
English abstract
Article deals with IC packages design approach, its development and contemporary aspects, that this problematics is connectected with. Next it deals with contemporary development in field of packaging and its predictions into the future.
Keywords
Pouzdření, propojování, 3D struktury, PoP
Key words in English
Packaging, Interconnection, 3D Structures, PoP
Authors
PULEC, J.; SZENDIUCH, I.
RIV year
2011
Released
7. 1. 2011
Publisher
NOVPRESS
Location
BRNO
ISBN
978-80-214-4229-0
Book
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)
Edition
1
Edition number
Pages from
Pages to
5
Pages count
200
BibTex
@inproceedings{BUT35705, author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}", title="Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů", booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)", year="2011", series="1", number="1", pages="1--5", publisher="NOVPRESS", address="BRNO", isbn="978-80-214-4229-0" }