Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I. PULEC, J.
Original Title
Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů
English Title
New aspects in the electronics packaging
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Je popsán vývoj pouzdření a propojování pro elektronické obvody a systémy
English abstract
It is described development in packaging and interconnection of electronics circuits and systems
Keywords
pouzdření, čip, obvod, systém, 3D
Key words in English
packaging, chip, circuits, system, 3D
Authors
SZENDIUCH, I.; PULEC, J.
RIV year
2010
Released
20. 12. 2010
Publisher
Novpress
Location
Brno
ISBN
978-80-214-4229-0
Book
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
Edition
1
Edition number
Pages from
25
Pages to
32
Pages count
8
BibTex
@inproceedings{BUT36564, author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Pulec}", title="Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů", booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích", year="2010", series="1", number="1", pages="25--32", publisher="Novpress", address="Brno", isbn="978-80-214-4229-0" }