Publication detail

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

MALYSZ, K., SZENDIUCH, I.

Original Title

Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip

Type

conference paper

Language

Czech

Authors

MALYSZ, K., SZENDIUCH, I.

Released

1. 1. 2000

Publisher

Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.

Location

Brno

ISBN

80-214-1781-1

Book

20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně

Edition

první

Edition number

první

Pages from

120

Pages to

245

Pages count

126

BibTex

@inproceedings{BUT4051,
  author="Karel {Malysz} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Aplikace pájení v parách pro technologii Flip-Chip",
  booktitle="20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně",
  year="2000",
  series="první",
  number="první",
  pages="126",
  publisher="Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc.",
  address="Brno",
  isbn="80-214-1781-1"
}