Publication detail

Termomechanické namáhání SMD součástek

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Original Title

Termomechanické namáhání SMD součástek

English Title

Thermomechanical Stress of SMD Components

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

English abstract

In article is presented thermomechanical stress in structure SMD component size 1206 soldered on the surface of printed board(material FR4)

Key words in English

chip components, keramic capacitor, termomechanical stress, software ANSYS

Authors

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Released

19. 11. 2002

ISBN

1213-1539

Periodical

Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)

Year of study

2002

Number

11

State

Czech Republic

Pages from

1

Pages to

10

Pages count

10

URL

http://www.elektrorevue.cz

BibTex

@article{BUT40746,
  author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}",
  title="Termomechanické namáhání SMD součástek",
  journal="Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)",
  year="2002",
  volume="2002",
  number="11",
  pages="10",
  issn="1213-1539",
  url="http://www.elektrorevue.cz"
}