Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
Plošné spoje a co dále?
English Title
PCB and what next?
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Plošné spoje tvoří řadu let základní část v procesu konstrukce elektronických systémů. Do budoucna se ukazuje nutnost snižování rozměrů, a tím i řešení elektrických obvodů se zaměřením na 3D. Tento příspěvek naznčuje možné směry řešení moderních elektronických obvodů a systémů.
English abstract
PCBs have been main parts of electronic systems for long time. New solutions must be found for 3D structures and systems and for higher performance of the modern electronic devices.
Keywords
plošný spoj, 3D struktury, pouzdření
Key words in English
PCB, 3D structures, packaging
Authors
Released
30. 4. 2002
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Year of study
2002
Number
37
State
Czech Republic
Pages from
14
Pages to
16
Pages count
3
BibTex
@article{BUT40886, author="Ivan {Szendiuch}", title="Plošné spoje a co dále?", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", volume="2002", number="37", pages="3", issn="1211-6947" }