Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware
English Title
Electronic Packaging - the Basis of the Modern Hardware
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Pojednává o pouzdření v moderní elektronice a o 3D strukturách a konfiguracích elektronických systémů
English abstract
Deals with modern electronics packaging in 3D configuration and with electronic system packaging
Keywords
pouzdření, polovodičový čip, 3D struktura
Key words in English
packaging, semiconductor chip, 3D packaging
Authors
RIV year
2010
Released
15. 11. 2010
Publisher
Mediaprint
Location
Praha
ISBN
0036-9942
Periodical
Sdělovací technika
Year of study
Number
11
State
Czech Republic
Pages from
10
Pages to
14
Pages count
5
BibTex
@article{BUT50755, author="Ivan {Szendiuch}", title="Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware", journal="Sdělovací technika", year="2010", volume="2010", number="11", pages="10--14", issn="0036-9942" }