Publication detail

Technologie elektronických obvodů a systémů

SZENDIUCH, I. a kol.

Original Title

Technologie elektronických obvodů a systémů

English Title

Microelectronics assembly technology

Type

book

Language

Czech

Original Abstract

Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření, propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve světě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.

English abstract

The book deals with modern assembly technology methods and principles. Interconnection and Packaging are the main parts of discussed problematic.

Keywords

mikroelektronické technologie, multičipové moduly, hybridní integrované obvody, Flip Chip, pájení a propojování, tepelný management, jakost a životní prostředí v elektronice

Key words in English

microelectronic technology, multichip modules, hybrid integrated circuits, SMT, soldering, quality, SPC, environment

Authors

SZENDIUCH, I. a kol.

Released

10. 6. 2002

Publisher

Nakladatelství VUTIUM, Brno

Location

Brno

ISBN

80-214-2072-3

Book

Technologie elektronických obvodů a systémů

Edition

GA102/00/0969

Edition number

1

Pages from

1

Pages to

289

Pages count

289

URL

fakultní knihovna FEKT

BibTex

@book{BUT61337,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Technologie elektronických obvodů a systémů",
  year="2002",
  publisher="Nakladatelství VUTIUM, Brno",
  address="Brno",
  series="GA102/00/0969",
  edition="1",
  pages="289",
  isbn="80-214-2072-3",
  url="fakultní knihovna FEKT"
}