Detail předmětu

Microelectronic practicals

FEKT-CMEPAk. rok: 2011/2012

Seznámení s metodikou návrhu plošného spoje klasického i SMT, návrhové systémy CAD, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm, praktické seznámení s technologií výroby plošných spojů , moderní montážní technologie , technika povrchové montáže , pájení vlnou a přetavením ,opravy PS v technice povrchové montáže.
Praktická realizace jednoduchého obvodu - pájení a oživení

Jazyk výuky

angličtina

Počet kreditů

2

Garant předmětu

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Výsledky učení předmětu

Seznámení s návrhem plošných spojů
Seznámení s povrchovou montáží SMT a výrobou
Ruční pájení SMD součástek

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

ustni pohovor, zapocet

Osnovy výuky

1. Ruční pájení SMD součástek
2. Navrhove systemy CAD, EAGLE
3. Elektronicke montazni technlogie(SMT)

Učební cíle

Ziskani prehledovych znalosti z oblasti uvedene problematiky.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

volitelny predmet

Základní literatura

R.S.Villanucci:Electronic Techniques,Prentice Hall.inc.1996
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer, Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-BC bakalářský

    obor BC-MET , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-AMT , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-SEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-EST , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-TLI , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový

Typ (způsob) výuky

 

Cvičení na počítači

8 hod., povinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Osnova

1. Ukázka CAD programu pro návrh PS EAGLE 2. praktický návrh klasické desky 3. praktický návrh SMD desky

2. Simulační program MULTISIM

Laboratorní cvičení

18 hod., povinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Osnova

1) Technologie povrchové montáže základní pojmy, ukázky technologií
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení