angličtina

Všech fakult

Student se bude plně orientovat v široké problematice související s výrobou desek plošných spojů.

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

1. Definice základních pojmů. Základní materiály pro výrobu desek s plošnými spoji
(DPS), organické a anorganické, druhy výztuže pojiva, plátované základní materiály.
Základní materiály organické, tuhé, ohebné, tuhé/ohebné. Vlastnosti elektrické,
mechanické, tepelné i chemické. Normy ČSN EN 61249 – xx – xx.
(Starý) (2 hod.)
2. Druhy organických základních materiálů, vlastnosti. Základní materiály anorganické a
porovnání s organickými. Požadavky na ZM a nové směry v oblasti materiálů. MID.
(Starý) (2 hod.)
3. Montážní a propojovací struktury, druhy. Subtraktivní, semiaditivní a aditivní metody
výroby montážních a propojovacích struktur. Hlavní směry ve výrobě DPS. Dílčí
operace výrobního procesu DPS. Technologické postupy výroby 1V, 2V a VV DPS.
(Starý) (2 hod.).
4. Mikropropojovací struktury, SBU metoda. Montáž DPS vývodová, povrchová,
kombinovaná. Technologické postupy. Nové směry v povrchové montáži součástek.
(Starý) (2 hod.)
5. SMD součástky, vlastnosti a provedení, vývody součástek, pouzdra pro IO, pasivní
součástky, elektromechanické prvky, pouzdra BGA, konstrukce.
(Šandera) (2 hod.)
6. "Chemie v montážním procesu" a její správná volba / pájecí pasty, pájecí slitiny,
lepidla, tavidla, konformní povlaky, pouzdřící hmoty / (Starý) (2 hod.)
7. Půlsemestrální test (10 otázek/9 minut). Aplikační technologie /sítotisk a šablonový
tisk, dispenze/. Výroba šablon a sít. Zásady kvalitního tisku a faktory.
(Starý) (2 hod.)
8. Optická kontrola po tisku. Osazování SMD, osazovací automaty, principy, metody
centrování součástek.
(Starý) (2 hod.)
9. Pájení, pájený spoj, požadavky na kvalitní spoj, porovnání pájený vs. svařovaný spoj
vs. lepený spoj. Metody pájení. Požadavky na kvalitu osazení a pájení dle IPC A 610
rev. D.
(Starý) (2 hod.)
10. Spolehlivost pájeného spoje. Bezolovnaté vs. olovnaté pájení. Teplotní management
DPS. Měření teplotních profilů.
(Starý) (2 hod.)
11. Strojní pájení vlnou, vliv dusíkové ochranné atmosféry. Ruční pájení, zásady, údržba
hrotů. Pájení přetavením, metody, nucená konvekce a vliv dusíkové atmosféry.
(Starý) (2 hod.)
12. Testování neosazených a osazených DPS, kontrola kvality, kontrolní metody.
Statistické nástroje sledování kvality.
(Starý) (2 hod.)
13. Opravy DPS, kontaktní a bezkontaktní metody demontáže a montáže součástek.
Zásady a technika oprav. Požadavky na DPS dle IPC a českých norem.
(Starý) (2 hod.)

Seznámit studenta s problematikou výroby desek plošných spojů. Zasvětit jej do materiálových i technologických možností, jež jsou v současné době k dispozici.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

ANSI/IPC-A-610 rev. E Standard. The Institute for Electronic and Packaging Electronic Circuits, USA (EN)
LEA, C.: A Scientific Guide to Surface Mount Technology, Electrochemical Publications Ltd., GB 1998 (EN)
Starý, J., Presentations in pdf (EN)
Wassing, R.J.K.:Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies, Electrochemical Publications Ltd. GB 1995 (EN)

Hwang, J., S.:Environment-Friendly Electronics: Lead Free Technology, Electrochemical Publications Limited 2001, ISBN 0 901150 401 (EN)