Detail předmětu

Montážní a propojovací technologie

FEKT-MMOTAk. rok: 2011/2012

Organické a anorganické substráty. Technologické postupy výroby montážních a propojovacích struktur. Mikropojovací montážní struktury.
Technologie výroby montážních a propojovacích sestav. Povrchová montáž součástek. Typy pouzder a zásady manipulace. Pájecí pasty, lepidla, tavidla a jejich aplikace. Metody osazování součástek. Pájecí procesy a technologie pájení. Strategie testování.
Vady montážních a propojovacích struktur a sestav a jejich příčiny.
Optimalizace výrobního procesu

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

4

Garant předmětu

Ing. Jiří Starý, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav elektrotechnologie (UETE)

Výsledky učení předmětu

Student se bude plně orientovat v problematice výroby desky plošného spoje s povrchovou montáží součástek

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Učební cíle

Seznámit posluchače s problematikou výroby desek plošných spojů.
Prohloubit znalosti zejména z oblasti povrchové montáže součástek. Zdůraznit rozhodující faktory v jednotlivých výrobních operacích a jejich vliv na kvalitu výrobního procesu

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Základní literatura

Lea, C.:A Scientific Guide to Surface Mount Technology, Electrochemical Publications Ltd, GB 1998 (EN)
Starý,J.,Šandera,J.,Kahle P.:Plošné spoje a povrchová montáž, PC DIR-REAL Brno, 1999 (CS)
Wassink, R. J. K.:Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies,Electrochemical Publications Ltd, GB 1995 (EN)

Doporučená literatura

Hwang, J., S.:Environment-Friendly Electronics: Lead Free Technology, Electrochemical Publications Limited 2001, ISBN 0 901150 401 (EN)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-M magisterský navazující

    obor M-MEL , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor M-EVM , 1 ročník, letní semestr, povinný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, letní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

26 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Ing. Jiří Starý, Ph.D.

Osnova

Organické substráty, druhy výztuže a pojiva, plátované základní materiály. Anorganické substráty.
Organické základní materiály, vlastnosti elektrické, mechanické i tepelné. Nové směry v základních materiálech a požadavky. Základní materiály anorganické a jejich vlastnosti, porovnání s organickými
Montážní a propojovací struktury, druhy. Subtraktivní, semiaditivní a aditivní metody. Hlavní směry.
Technologické postupy výroby jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky plošných spojů (DPS), MID. Mikropropojovací struktury. Technologické možnosti a další trendy
Montáž DPS vývodová , povrchová, kombinovaná. Technologické postupy. Nové směry v povrchové montáži součástek
Pájecí pasty, pájecí slitiny, lepidla, tavidla, konformní povlaky, pouzdřící hmoty
Aplikační technologie /sítotisk a šablonový tisk, dispenze/. Proces osazování SMD, osazovací automaty, principy, metody centrování součástek
SMD součástky, vlastnosti a provedení, vývody součástek, pouzdra pro IO, pasivní součástky, elektromechanické prvky, pouzdra BGA, konstrukce.
Pájení, metody pájení, pájený spoj a spolehlivost pájeného spoje. Strojní pájení vlnou, vliv dusíkové ochranné atmosféry. Ruční pájení, zásady
Pájení přetavením, metody, nucená konvekce a vliv dusíkové atmosféry. Měření teplotních profilů. Strategie testování. Testování neosazených a osazených DPS, kontrola kvality, kontrolní metody.
Opravy DPS, kontaktní a bezkontaktní metody demontáže a montáže součástek. Zásady a technika oprav. Požadavky na DPS dle IPC a českých norem, antistatická prevence
Faktory ovlivňující spolehlivost montážního procesu. Optimalizace výrobního procesu.
Vady montážních a propojovacích struktur a sestav a jejich příčiny.

Laboratorní cvičení

8 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Ing. Jiří Starý, Ph.D.

Osnova

Proces prototypové výroby jednovrstvých desek plošných spojů na lince BUNGARD/PROTOCAD
Proces prototypové výroby dvouvrstvých desek plošných spojů na lince BUNGARD/PROTOCAD
Povrchová montáž součástek - tisk/dispenze pájecí pasty, zhotovení programu na poloutomatickém osazovacím zařízení, osazení SMD, pájení přetavením, kontrola kvality
Požadavky na kvalitu osazení a zapájení SMD
Kontaktní/bezkontaktní metody montáže/demontáže SMD
Typy pouzder, značení součástek, zásady antistatické prevence (interaktivní výukový program)