Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail předmětu
FEKT-NVSKAk. rok: 2011/2012
Zásady návrhu,výroby a užití aktivních a pasivních elektronických součástek,integrovaných obvodů, integrovaných funkčních bloků a elektronických systémů v různých aplikacích. Součástky pro mikroelektroniku polovodičové obvody (technologie CMOS, BiCMOS, BIFET a pod.), hybridní integrované obvody (tlustovrstvé a tenkovrstvé), senzory a aktuátory, displeje atd. Moderní montážní technologie pro realizaci počítačů, telekomunikačních systémů, výkonové elektroniky a pod. Povrchová montáž (SMT), multičipové moduly (MCM), Chip scale package a další perspektrivní polovodičové součástky jako Flip chip a pod. Proměny v pouzdření (BGA, Chip carrier atd.), nový přístup k návrhu a vliv technologické integrace. Moderní metody managementu a jejich uplatnění v procesu elektronických výrob, jako důsledek technologické integrace. Způsoby řízení výrob, statistické řízení jakosti a význam informačních systémů, sledování a vyhodnocování informací z pohledu požadavků norem ISO 9000 a ISO 14000, shoda a certifikace výrobků a výrob. Konfigurace charakteristických subjektů pro ČR (typ CM Contract Manufacture), základní principy dosažení produktivity se zaměřením na malosériové elektrotechnické výroby, vývoj situace ve světě a požadavky současných světových trhů.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Základní literatura
Doporučená literatura
Zařazení předmětu ve studijních plánech
obor MN-EVM , 2 ročník, zimní semestr, volitelný oborovýobor MN-MEL , 2 ročník, zimní semestr, povinný
Přednáška
Vyučující / Lektor
Osnova
Laboratorní cvičení