Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BMEPAk. rok: 2012/2013

Předmět, který formou se obecného seznámení s laboratoří, realizací jednoduchých úkolů seznamuje s výukovým programem, který bude podrobně realizován ve vyšších ročnících studia oboru. Náplní předmětu je:

1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení
3) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají osazovacích a montážních technologií v elektronice (pájení vlnou, přetavením, nanášení pájecí pasty šablonou, dispenserem a další), ukázky technologievýroby plošných spojů
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

2

Garant předmětu

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Výsledky učení předmětu

Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 0805 a pouzdrem SO
- vyměnit čipová pouzdra 0805 a pouzdra SO
- definovat a poznat pájení vlnou, přetavením,v parách, pájecí šablonu, pájecí pastu
- definovat a poznat materiál pro plošné spoje FR3 a FR4
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

ustni pohovor,docházka, zapocet

Osnovy výuky

1. Zásady návrhu DPS klasická i SMD
2. Praktický návrh desky DPS
3.Technologie pájení vlnou, přetavením, v parách
4.Technologie osazení DPS ruční, poloautomatem
5.Technologie ručního pájení a oprav
6 Osazení, oživení DPS podle dokumentace
7.Technologie tenké a tlusté vrstvy
8. Technologie připojení čipu

Učební cíle

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, seznamuje s odbornými předměty , který bude podrobně realizovány ve vyšších ročnících studia oboru, a vybavením laboratoří, které budou používány.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

povinný předmet

Základní literatura

I.Szendiuch, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006
J.Šandera, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-B bakalářský

    obor B-MET , 1 ročník, letní semestr, povinný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, letní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Cvičení na počítači

8 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Jiří Starý, Ph.D.
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Osnova

1. Ukázka CAD programu pro návrh PS EAGLE 2. praktický návrh klasické desky 3. praktický návrh SMD desky

2. Simulační program MULTISIM

Laboratorní cvičení

18 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Jiří Starý, Ph.D.
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Osnova

1) Technologie povrchové montáže základní pojmy, ukázky technologií
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení