čeština

Absolvent předmětu je schopen:
 Definovat základní pojmy z oblasti montážních a propojovacích technologií a vysvětlit úrovně propojení montážních a propojovací struktur i sestav.
 Popsat druhy a vysvětlit metody vytvoření montážního spoje. Popsat a vysvětlit faktory ovlivňující kvalitu montážního spoje.
 Vysvětlit technologický postup výroby vícevrstvé desky s plošnými spoji i s mikropropoji. Dokáže popsat a vysvětlit jednotlivé výrobní operace.
 Vysvětlit mechanismus vzniku lepeného spoje, vlastnosti i druhy fyzikálně tuhnoucích a chemicky vytvrzovaných adheziv.
 Vysvětlit mechanismus vzniku pájeného spoje, požadavky na pájený spoj, techniky pájení, rozdíly mezi olovnatým a bezolovnatým pájeným spoje. Dokáže vysvětlit problematiku čištění montážních a propojovacích struktur a sestav.

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu. Hodnocení z laboratorních úloh, test, závěrečná písemná a ústní zkouška.

Osnova přednášek:
1. Montážní spoje, druhy, metody vytvoření montážního spoje, vlastnosti. Úrovně propojení, montážní a propojovací struktury a sestavy. Montáž součástek na DPS, technologické postupy. Organické základní materiály (ZM), druhy výztuže a pojiva, plátované základní materiály. Anorganické substráty keramické i kovové (IMS). Vlastnosti ZM elektrické, mechanické, tepelné a požadavky na ZM. Nové směry v základních materiálech.
2. Montážní a propojovací struktury. Subtraktivní a aditivní metody. Hlavní směry. Technologické postupy výroby dvouvrstvé a vícevrstvé desky plošných spojů (DPS), MID. Tuhé/pružné DPS – druhy, vlastnosti.
3. DPS s vysokou hustotou propojení (HDI). Realizace VVDPS s mikropropoji. Technologické možnosti a další trendy. 3D montážní a propojovací struktury a sestavy.
4. Chemie v montážním procesu, pájecí slitiny, tavidla, pájecí pasty. Konformní povlaky a vlastnosti.
5. Propojení 1. úrovně, techniky kontaktování a pouzdření. (doc. Szendiuch)
6. SMD součástky, vlastnosti a provedení, vývody součástek, pouzdra pro IO, pasivní součástky, elektromechanické prvky, pouzdra BGA, konstrukce. (ing. Šandera)
7. Lepený spoj, adheze a koheze, mechanismy vzniku lepeného spoje. Fyzikálně a chemicky vytvrzovaná adheziva, aplikace, vlastnosti.
8. Konstrukční lepidla, druhy a vlastnosti. Lepidla pro SMT. Aplikační technologie /sítotisk a šablonový tisk, dispenze/.
9. Pájený spoj, pájený spoj a jeho formování. Materiálové a procesní faktory. Spolehlivost pájeného spoje. Některé aspekty bezolovnatého pájení.
10. Techniky pájení, strojní pájení vlnou, pájení přetavením, ruční pájení. Vliv dusíkové atmosféry. Měření teplotních profilů a teplotní management.
11. Čištění montážních a propojovacích struktur a sestav. Technologické postupy. Čistící prostředky. Mikroemulzní čištění. Měření kontaminace montážních a propojovacích struktur a sestav. Defekty způsobené tavidlovými zbytky.
12. Mechanické montážní spoje, členění a vlastnosti. Optické propojovací systémy, výroba optických kabelů. (ing. Zatloukal)
13. Faktory ovlivňující kvalitu montážního procesu, metody optimalizace, DOE. AOI natisknuté pájecí pasty, osazení a zapájení, princip. Vady montážních a propojovacích struktur a sestav a jejich příčiny.

Seznámit posluchače s problematikou výroby desek plošných spojů.
Prohloubit znalosti zejména z oblasti povrchové montáže součástek. Zdůraznit rozhodující faktory v jednotlivých výrobních operacích a jejich vliv na kvalitu výrobního procesu

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Lea, C.:A Scientific Guide to Surface Mount Technology, Electrochemical Publications Ltd, GB 1998 (EN)
Normy ANSI/IPC-A-610 rev. E,The Institute for Electronic and Packaging Electronic Circuits, USA, ANSI/IPC-CM-770C a ANSI/IPC-SM-782 a normy ČSN EN dle doporučení (CS)
Starý,J.,Šandera,J.,Kahle P.:Plošné spoje a povrchová montáž, PC DIR-REAL Brno, 1999 (CS)
Wassink, R. J. K.:Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies,Electrochemical Publications Ltd, GB 1995 (EN)

Hwang, J., S.:Environment-Friendly Electronics: Lead Free Technology, Electrochemical Publications Limited 2001, ISBN 0 901150 401 (EN)