angličtina

zaladni teoreticka i prakticka orientace v modernich elektronickych obvodech, zarizenich a systemech

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Osnova přednášek (podle tříhodinových vyučovacích bloků):
1) Význam mikroelektronických technologií, technologická integrace, základy a typy elektronických výrob, megatrendy současného vývoje v elektronice, základní složky mikroelektroniky a jejich cíle. Současné trendy ve výrobě elektronických součástek, obvodů a systémů – pochopení pojmu technologická integrace. Vývoj montážních technologií - současnost a výhledy do příštího století (polovodičové čipy, propojování součástek a pouzdření).
2) Pasivní součástky pro mikroelektroniku – diskrétní, integrované, sdružené a násobné. Základy pasivních součástek a jejich fyzikální představitelé. Parametry, jejich posuzování a výběr. Vývojové trendy a specifika použití.
3) Substráty používané v mikroelektronice – křemík, keramika a organické materiály. Parametry, vlastnosti a použití. Polymerní materiály a jejich aplikace při výrobě mikroelektronických systémů. Materiály pro mikroelektroniku a základy materiálového inženýrství.
4) Vrstvové integrované obvody – tlusté vrstvy, cermetové a polymerní. Význam v realizaci pasivních sítí – parametry a vlastnosti (trimování rezistorů). Princip sítotisku jako nevakuového způsobu vytváření tlustých vrstev. Vrstvový odpor a základní parametry. Aplikace v různých průmyslových oblastech.
5) Vrstvové integrované obvody – tenké vrstvy. Vakuové fyzikální depoziční metody pro vytváření tenkých vrstev, vakuové napařování a naprašování. Význam v realizaci pasivních sítí – parametry a vlastnosti. Základní aspekty návrhu pasivních sítí.
6) Polovodičové čipy, jejich kontaktování a pouzdření – různé způsoby a principy. Základy výroby polovodičových čipů – koncentrační profily, bipolární a unipolární obvody. Význam a vývoj litografie. Perspektivní polovodičové struktury – TTL, CMOS, BIFET, BiCMOS. Vývoj v oblasti realizace pamětí a mikroprocesorů.
7) Povrchová montáž. Součástková základna, pouzdra s páskovými, kulovými a plošnými vývody (SOT, SOIC, CC, LCC, BGA apod.). Technologické postupy v procesu povrchové montáže. Základní operace a jejich provedení.
8) Spoje v mikroelektronice a spolehlivost. Pájení - principy, faktory a parametry. Pájitelnost a smáčivosti povrchů, techniky a teplotní profily různých typů pájení. Pájky olovnaté a bezolovnaté - volba a parametry. Normy WEEE a RoHS. Struktura pájených spojů. Vliv pájených spojů na spolehlivost elektronických systémů.
9) Poruchy v elektronických výrobních procesech a kontrolní systémy. Kontrolní operace a kontrolní systémy. Výskyt a třídění poruch v elektronických systémech. Kontrola a měření základních vlastností a parametrů. Opravy v montážních technologiích.
10) Elektrotechnické výroby a statistické řízení jakosti, sledování a řízení výrob a informační systémy, výskyt chyb, jejich záznam a vyhodnocování (spolehlivost – jakost – produktivita). Matematický přístup k ppm. Řízení technologických procesů a aplikace v technologii povrchové montáže.
11) Jakost a certifikace. Kontrola kvality dle požadavků světových organizací. ISO 9000, 14000, 45000 a přidružené normy. Podmínky udělování shody a označení CE.
12) Sledování životního prostředí a ekologický návrh výrobků. Zásady a pravidla pro ekologický návrh (Eco-design) – Normy WEEE, RoHS a EuP.

Získat základní znalosti o moderních konstrukčních principech a metodách používaných při návrhu a realizaci elektronických a elektrotechnických obvodů a systémů s ohledem na produktivitu a jakost. Naučit se orientovat a komunikovat při rozhodování o použití moderních technologií jak při konstrukci nových obvodů, tak i při opravách a "upgrade". Nabýt schopnost vykonávat managerskou funkci, se zaměřením na elektrotechniku a elektroniku (pochopit zcela nové aspekty vyžadující nezbytné spojení různých disciplin interdisciplinární vzdělávání jako jeden ze současných světových megatrendů).

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Wassing,R.-Verglund,M.:Manufacturing Techniques for SMT Assemblies,Electrochem. Public.Ltd., 1998 (EN)

SZENDIUCH, I. Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. ISBN 80-214-2072-3 (CS)
Szendiuch,I. :Mikroelektronické montážní technologie,VUTIUM VUT v Brně, 1997 (CS)