Detail předmětu

Microtechnologies

CEITEC VUT-DS107AAk. rok: 2013/2014

Doktorský kurz je zaměřen na oblast mikrotechnologií, mikroobrábění a mikrozařízení. Hlavním cílem je dát teoretické a experimentální základy v metodách a technikách mikrotechnologií dostupných v CEITEC. Kurz se také zaměřuje na mikroobrábění křemíku pro vytvoření mechanických systémůna čipu nazývaných MEMS. Nakonec bude prezentována MOS technologie k ukázání základních struktur jao transistor, kapacitor a diode. Kurz pomůže získat znalosti k tomu, jak CEITEC technologie využít k vytváření různých mikrozařízení.

Jazyk výuky

angličtina

Garant předmětu

prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Středoevropský technologický institut VUT (CEITEC VUT)

Osnovy výuky

1. Úvod do mikrotechnologií (PVD, CVD, mikroobrábění, sendvičové struktury)
2. Fyzikální napařování (termální napařování, DC-, iontové-, magnetronové-, RF-, a reaktivní naprašování)
3. Chemické napařování (LPCVD, MOCVD, epitaxy, ALD, PECVD)
4. Příprava desek (leštění, čištění, piraňa, SC1, SC2)
5. Fotolitografie a příprava resistu (nanášení resistu, expozice, vyvolání a odstranění, příprava masky)
6. Mokré leptání (izotropní a anizotropní leptání)
7. Suché leptání (iontové leptání, RIE, DRIE, FIB)
8. Vybrané procesy (Lift-off proces, Liga proces, Locos proces)
11. MEMS technologïe (objemové a povrchové mikroobrábění, konstrukce akcelerometru a gyroskopu)
12. MOS technologie (základní struktura, kapacitor, dioda, N-MOS, P-MOS, CMOS)

Základní literatura

Handbook of Microlithography, Micromachining, and Microfabrication. Volume 1,2, Edited by P. Rai-Choudhury. Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers, 1997
Marc J. Madou, Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnology, Third Edition, Three-Volume Set. CRC Press, 2011
Tai-Ran Hsu, MEMS & Microsystems: Design, Manufacture, and Nanoscale Engineering. Wiley, 2008

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program STIAMN doktorský

    obor ANTMT , 1 ročník, zimní semestr, povinně volitelný