Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BMEPAk. rok: 2016/2017

Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících. studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:

1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení
3) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají osazovacích a montážních technologií v elektronice (pájení vlnou, přetavením, nanášení pájecí pasty šablonou, dispenserem a další), ukázky technologie výroby plošných spojů
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

Garant předmětu

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Výsledky učení předmětu

Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 0805 a pouzdrem SO
- vyměnit čipová pouzdra 0805 a pouzdra SO
- definovat a poznat pájení vlnou, přetavením,v parách, pájecí šablonu, pájecí pastu
- definovat a poznat materiál pro plošné spoje FR3 a FR4
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování zahrnují informační přednášku, cvičení na počítači a laboratoře.

Způsob a kritéria hodnocení

Zápočet bude udělován na základě,

- pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)
- aktivní účasti v jednotlivých částech

Osnovy výuky

1. Zásady návrhu DPS klasické i SMD
2. Praktický návrh desky DPS
3.Technologie pájení vlnou, přetavením, v parách
4.Technologie osazení DPS ruční, poloautomatem
5.Technologie ručního pájení a oprav
6 Osazení, oživení DPS podle dokumentace
7.Technologie tenké a tlusté vrstvy
8. Technologie připojení čipu

Učební cíle

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří.používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).

Základní literatura

I.Szendiuch, Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006
J.Šandera, J.Starý, Mikroelektronické praktikum, elektronický text, uloženo na (CS)
J.Šandera, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-B bakalářský

    obor B-MET , 1 ročník, letní semestr, povinný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, letní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Cvičení odborného základu

8 hod., povinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Osnova

1. Ukázka CAD programu pro návrh PS EAGLE 2. praktický návrh klasické desky 3. praktický návrh SMD desky

2. Simulační program MULTISIM

Laboratorní cvičení

18 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Josef Skácel
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.
Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.

Osnova

1) Technologie povrchové montáže základní pojmy, ukázky technologií
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení