Detail předmětu
Fyzikální principy technologie výroby polovodičů
FSI-TP0Ak. rok: 2018/2019
V kurzu je věnována pozornost jednotlivým krokům při výrobě a zpracování polovodičových materiálů. Pozornost je věnována fyzikálnímu a chemickému popisu jednotlivých procesů
Jazyk výuky
čeština
Počet kreditů
2
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Student získá přehled v oblasti technologií v polovodičovém průmyslu a použitých metodách.
Prerekvizity
Fyzika pevných látek, chemie
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Předmět je vyučován formou přednášek, které mají charakter výkladu základních principů a teorie dané disciplíny.
Způsob a kritéria hodnocení
Předmět je ukončen kolokviem a závěrečnou samostatnou prácí
Učební cíle
Hlavním cílem kurzu je využitím přednášek odborníků z praxe umožnit studentům
- vyjmenovat a popsat jednotlivé kroky při výrobě a zpracování polovodičových materiálů
- aplikovat základní znalosti fyziky za účelem fyzikální a chemický popis výrobních postupů
- vyjmenovat a popsat jednotlivé kroky při výrobě a zpracování polovodičových materiálů
- aplikovat základní znalosti fyziky za účelem fyzikální a chemický popis výrobních postupů
Základní literatura
KERN, Werner. /Handbook of Semiconductor Wafer Cleaning Technology:Science, Technology, and Applications/. New Jersey, U.S.A.: Noyes Publications, 1993. 623 s
KITTEL, Charles. /Úvod do fyziky pevných látek : Introduction to solid state physics (Orig.)/. 1. vyd. Praha: Academia, 1985. 598 s
WOLF, Stanley a Richard N. TAUBER. /Silicon Processing for the VLSI Era/. Sunset Beach, California, U.S.A.: Lattice Press, 1999. 960 s. Vol. 1: Process Technology
KITTEL, Charles. /Úvod do fyziky pevných látek : Introduction to solid state physics (Orig.)/. 1. vyd. Praha: Academia, 1985. 598 s
WOLF, Stanley a Richard N. TAUBER. /Silicon Processing for the VLSI Era/. Sunset Beach, California, U.S.A.: Lattice Press, 1999. 960 s. Vol. 1: Process Technology
Zařazení předmětu ve studijních plánech
Typ (způsob) výuky
Přednáška
39 hod., nepovinná
Vyučující / Lektor
Osnova
- Přehled technologie výroby Si desek
- Růst monokrystalů křemíku
- Defekty v Si
- Analýza povrchů ve výrobě polovodičů
- Dekontaminace a leštění povrchu Si desek
- Přehled postupu výroby integrovaných obvodů
- Oxidace Si desek a difuze příměsí
- Chemické a plazmochemické depozice vrstev z plynné faze
- Fotolitografie vrstev, leptání SiO2
- Plazmochemické leptání vrstev, depozice kovových vrstev
- Aplikace statistických metod v průmyslu
- Růst monokrystalů křemíku
- Defekty v Si
- Analýza povrchů ve výrobě polovodičů
- Dekontaminace a leštění povrchu Si desek
- Přehled postupu výroby integrovaných obvodů
- Oxidace Si desek a difuze příměsí
- Chemické a plazmochemické depozice vrstev z plynné faze
- Fotolitografie vrstev, leptání SiO2
- Plazmochemické leptání vrstev, depozice kovových vrstev
- Aplikace statistických metod v průmyslu