Detail předmětu
Selected Diagnostic Methods, Reliability and Quality
FEKT-DPA-ET2Ak. rok: 2020/2021
Měření elektrochemických zdrojů proudů a příbuzných systémů, potenciostatická měření. Metody hodnocení aktivity a životnosti elektrodových materiálů ve zdrojích elektrické energie.
Metody rastrovací elektronové mikroskopie, interakce elektronů s pevnou látkou, signály a jejich využití v diagnostice materiálů. Environmentální rastrovací elektronová mikroskopie, studium elektricky nevodivých materiálů, sledování dějů na fázovém rozhraní, dynamické in-situ experimenty.
Elektronové spektroskopie, jejich typy a principy, přehled elektronově spektroskopických metod. Rentgenová spektroskopie, energiově a vlnově disperzní metody.
Rentgenová difraktografie, metody rentgenové difraktografie a prášková rentgenová difrakční spektroskopie. Speciální diagnostické metody.
Vady zapájených desek s plošnými spoji, vliv materiálových a procesních faktorů na jejich tvorbu. Mikroskopické metody a techniky diagnostiky vad plošných spojů.
Spolehlivost a jakost, metody analýzy spolehlivosti. Řízení kvality procesů. Metody a postupy hodnocení rizika, řízení rizika.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
8. Methods of scanning electron microscopy, interaction of electrons with solids, interaction volume, signals and their exploitation in diagnostics.
9. Electron spectroscopy, overview and principles of electron spectroscopy methods. X-ray spectroscopy, energy and wave length dispersive methods.
10. Environmental scanning electron microscopy, study of non-conductive materials, investigation of phenomena on phase interfaces. Study of materials during dynamical in-situ experiments.
11. Methods of X-ray diffractography, powder diffraction spectroscopy. Special diagnostics methods.
12. Defects in soldered printed circuit boards, influence of material and process factors on their formation. Microscopic methods and techniques for defects diagnosis in printed circuit boards.
13. Reliability and quality, methods of reliability analysis. Quality control processes. Methods and procedures for risk assessment, risk management.
Učební cíle
Základní literatura
Brett,C.M.A.,Brett,A.M.O.: Electrochemistry, Oxford, 1993. (EN)
Connor,D.J., Sexton,B.A., Smart,R.C.: Surface Analysis Methods in Materials Science, 2003. (EN)
Kececioglu,D.: Maintainability, Availability and Operational Readiness Engineering Handbook, Vol.1. Prentice Hall, Englewood Cliffs, New Jersey, 1995. (EN)
Reimer,L.: Scanning electron microscopy, Springer Verlag Berlin,1999. (EN)
Van Zant,P.:Microchip Fabrication. McGraw-Hill New York, 2000. (EN)
Vickerman, J. C., Gilmore, I. Surface Analysis, Wiley, 2009 (EN)
Elearning
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program DPA-EKT doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program DPA-KAM doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program DPA-MET doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program DPA-SEE doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program DPA-TLI doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program DPA-TEE doktorský 0 ročník, letní semestr, povinně volitelný
Typ (způsob) výuky
Elearning