Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BPC-MEPAk. rok: 2019/2020

Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:
1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení.
3) Oživení obvodu (sig. generátor, osciloskop, multimetr)
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

2

Výsledky učení předmětu

Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 1206. 0805 a pouzdrem SO
- realizovat základní měření s generátorem, osciloskopem a multimetrem
- vyměnit čipová pouzdra 0805, 1206 a pouzdra SO
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.
Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „pracovníka poučeného“ dle Vyhl. 50/1978 Sb., kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování zahrnují informační přednášku, cvičení na počítači a laboratoře.

Způsob a kritéria hodnocení

Zápočet bude udělován na základě, pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)

Osnovy výuky

1. Zásady návrhu DPS klasické i SMD
2. Praktický návrh desky DPS (EAGLE)
3. Přehled montážních technologií v elektronice a mikroelektronice
4.Technologie ručního pájení a oprav
5. Osazení, oživení DPS podle dokumentace (konkrétní obvod)
6.Technologie tenké a tlusté vrstvy

Učební cíle

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).

Základní literatura

SZENDIUCH, Ivan. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. Brno: VUTIUM, 2006. ISBN 80-214-3292-6.
ŠADNERA, Josef. Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž. Technická literatura BEN, Praha 2006.
ŠANDERA, Josef, STARÝ, Jiří. Mikroelektronické praktikum. elektronický výukový text. (CS)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program BPC-AUD bakalářský

    specializace AUDB-ZVUK , 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný

  • Program BPC-MET bakalářský 2 ročník, zimní semestr, povinný
  • Program BPC-TLI bakalářský 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný
  • Program BPC-SEE bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program BPC-EKT bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program BPC-AMT bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný

  • Program BPC-AUD bakalářský

    specializace AUDB-TECH , 0 ročník, zimní semestr, volitelný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, zimní semestr, povinný