Předmět se zabývá popisem moderních mikroelektronických technologií a jimi realizovaných elektronických systémů, což lze charakterizovat jako oblast hardware. Klíčovým pojmem je pouzdření (packaging), jež bezprostředně souvisí s integrací polovodičových čipů do elektronických obvodů a systémů. To tvoří také základní stavební kámen hardware, jenž je určující pro výsledné elektrické parametry. Jsou popsány základní technologie pro výrobu součástek, obvodů a funkčních bloků, jež jsou používány pro konstrukci moderních elektronických systémů. Cílem je získat přehled o principech moderních součástek, a také o jejich použití, včetně základních integračních principů. Základem moderních elektronických systémů jsou jak samotné součástky, tak procesní technologie používané propojování a pouzdření (Multi Chip Modules, Chip Scale Packages, Flip-chips, Low Temperature Cofired Ceramics). Jsou popsány a v laboratořích ukázány dílčí výrobní procesy (povrchová montáž, hybridní integrované obvody, moderní způsoby pájení a propojování apod.), jež jsou aplikovány pro moderní mikroelektroniku.
Základním posláním je získání znalostí pro rozhodování o návrhu, výrobě a konstrukci moderních elektronických obvodů a systémů, jež velmi úzce souvisí s technologickou integrací. Pojem technologie se dnes stává módou, aniž si mnozí uvědomují, co vše tento pojem v moderní elektronice skrývá. Proto je tato látka určena pro všechny elektrotechnické inženýry bez rozdílu jaké je jejich zaměření či specializace.
Celá látka je zakomponována do rámce pochopení základního manažerského přístupu, jenž je nezbytný pro vedení a organizaci pracovního kolektivu, ať už výzkumného, vývojového nebo výrobního. Proto je látka také zastřešena nezbytnými pasážemi týkajícími se oblastí managementu jakosti a životního prostředí v souladu s mezinárodními požadavky stanovenými normami ISO, EN, RoHS, WEEE, EuP a příslušnou certifikaci, nevyjímaje značení CE a související audity.