Detail předmětu
Materiálová a procesní analýza defektů
FEKT-MKC-PADAk. rok: 2021/2022
Předmět se věnuje analýze defektů montážních a propojovacích struktur a sestav s následujícími tématy.
Technologické postupy výroby montážních a propojovacích struktur vč. HDI.
Materiálová analýza defektů na DPS - požadavky na: základní materiál a prepregy, tloušťku a kvalitu pokovení otvorů, nepájivou masku, povrchovou úpravu DPS.
Procesní analýza defektů DPS - vady související s výrobou DPS, vrtání, dělení a mechanické předúpravy DPS. fotolitografické procesy, chemické a galvanické procesy pokovení a technologie leptání, laminace a sesouhlasení vrstev, zpracování povrchových úprav.
Technologie výroby montážních a propojovacích sestav. Povrchová montáž součástek. Typy pouzder a zásady manipulace. Pájecí pasty, lepidla, tavidla a jejich aplikace. Lepidla a technologie lepení. Pájecí procesy a technologie pájení a čištění.
Vady montážních a propojovacích sestav a jejich příčiny.
Materiálová analýza pájených a lepených spojů - požadavky na pájecí slitinu, tavidlo, lepidlo, čistící médium
Procesní analýza pájených a lepených spojů - požadavky na dílčí operace v montážním procesu a možné defekty. Teplotní profil - jeden z rozhodujíích vlivů na spolehlivost.
Cyklické a šokové zkoušky DPS. Meření pevnosti pájeného a lepeného spoje za působení různých environmentálních vlivů.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Prerekvizity
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
2. Materiálová analýza defektů neosazených DPS - požadavky na: základní materiál a prepregy, tloušťku a kvalitu pokovení otvorů, nepájivou masku, povrchovou úpravu DPS.
3. Procesní analýza defektů neosazených DPS - vady související s výrobou DPS, vrtání, dělení a mechanické předúpravy DPS. fotolitografické procesy, chemické a galvanické procesy pokovení a technologie leptání, laminace a sesouhlasení vrstev, zpracování povrchových úprav.
4. Lepidla a technologie lepení.
5. Pájecí procesy a technologie pájení a čištění.
6. Materiálová analýza pájených a lepených spojů - požadavky na pájecí slitinu, tavidlo, lepidlo, čistící médium
7. Procesní analýza pájených a lepených spojů - požadavky na dílčí operace v montážním procesu a možné defekty. Teplotní profil - jeden z rozhodujíích vlivů na spolehlivost.
8. Cyklické a šokové zkoušky DPS. Meření pevnosti pájeného a lepeného spoje za působení různých environmentálních vlivů. DOE (Design of Experiemnts) - úvod do problematiky
Učební cíle
Základní literatura
Norma IPC A 600 s požadavky na dílčí technologické operace i na výslednou kvalitu montážní a popovací strukrury (CS)
Norma IPC A 610 s požadavky na dílčí technologické operace i na výslednou kvalitu montážní a propojovací sestavy (CS)
Norma IPC TM 650 s dílčími technologickými zkouškami (CS)
Norma IPC 7711/7721 s požadavk yna opravy a dodělávky na DPS (CS)
Starý, J., Zatloukal M.: Montážní a propojovací technologie (CS)
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program MKC-EVM magisterský navazující 2 ročník, letní semestr, povinně volitelný