Detail předmětu
Moderní technologie elektronických obvodů a systémů
FEKT-MPC-MTEAk. rok: 2022/2023
Předmět se zabývá novými moderními elektronickými součástkami a technologiemi (hardware) s důrazem na porozumnění aktivních a pasivních mikroelektronických prvků. Propojování a pouzdření a nové způsoby integrace jsou důležité v průběhu celého životního cyklu, který začíná návrhem, pokračuje výrobními procesy a končí likvidací. Předmět se sousřeďuje na technologii povrchové montáže a tlustovrstvé integrované obvody, které jsou základem tlustovrstvových technologií. Jsou zde popsána nová provedení pouzder jako jsou Multi chip moduly, Chip scale pouzdra, Flip chipy a LTCC struktury včetně moderních polovodičových struktur a 3D pouzder. Pokud jde o získání komplexního pohledu na praxi v oblasti mikroelektronických technologií , jsou zde uvedeny vybrané části z oblasti kvality a environmentálního managementu. Předmět poskytuje také dobrý základ pro pochopení elektronického hardware v celém životním cyklu návrhu, výroby, používání, servisu a jeho likvidace.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
1. Popíše moderní technologie využívané při realizaci elektronického hardware
2. Vysvětlí základní principy moderních elektronických součástek, od jejich výroby až po aplikace
3. Zvládá teoretické i praktické poznatky umožňující navrhovat a používat moderní komponenty elektronického hardware, pracovat s jejich parametry
4. Navrhuje hybridní integrované obvody a má schopnosti rozhodování o koncepci a konstrukci nových navrhovaných obvodů
5. Je schopen rozhodnout o uplatnění v návrhových, výrobních a servisních institucích v oblasti mikroelektroniky a elektrotechniky, a také získání prerekvizit pro další vědeckou práci
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Návrh HIO: 16 bodů
Písemná zkouška: 60 bodů
Osnovy výuky
1. Úvod do konstrukce a technologie elektrických obvodů (pouzdření a propojování)
2. Tlusovrstvá technologie I - (materiály)
3. Tlusovrstvá technologie II - (procesy)
4. Vakuové technologie a hromadné operace na čipech
5. Montáž a kontaktování polovodičových čipů, pouzdření
6. ESD - Electrostatic discharge
7. Moderní elektronická pouzdra QFN a BGA
8. Legislativa, EcoDesign a lidské zdraví
9. Jakost a spolehlivost v elektrotechnice
10. Praktický pohled na opravy elektronických sestav
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
1. Návrh hybridního integrovaného obvodu
2. Realizace hybridního integrovaného obvodu
3. Pouzdření a propojování mikroelektronických struktur
4. Pájení složitějších elektronických pouzder
5. Výroba LTCC struktur
Základní literatura
SZENDIUCH, Ivan. Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6. (CS)
TUMMALA, Rao. Fundamentals of Microsystems Pacakaging. McGraw-Hill, New York, 2001, ISBN 0-07-137169-9. (EN)
Doporučená literatura
HARPER, A Charles. Handbook of thick film hybrid microelectronics. McGraw-Hill, New York, 1974, ISBN 0-07-026680-8. (EN)
SZENDIUCH, Ivan. Mikroelektronické montážní technologie. VUTIUM, 1997 (kniha) ISBN 80-214-0901-0. (CS)
Elearning
Zařazení předmětu ve studijních plánech
Typ (způsob) výuky
Laboratorní cvičení
Vyučující / Lektor
Elearning