Detail předmětu

Moderní technologie elektronických obvodů a systémů

FEKT-MPC-MTEAk. rok: 2023/2024

Předmět se zabývá novými moderními elektronickými součástkami a technologiemi (hardware) s důrazem na porozumnění aktivních a pasivních mikroelektronických prvků. Propojování a pouzdření a nové způsoby integrace jsou důležité v průběhu celého životního cyklu, který začíná návrhem, pokračuje výrobními procesy a končí likvidací. Předmět se sousřeďuje na technologii povrchové montáže a tlustovrstvé integrované obvody, které jsou základem tlustovrstvových technologií. Jsou zde popsána nová provedení pouzder jako jsou Multi chip moduly, Chip scale pouzdra, Flip chipy a LTCC struktury včetně moderních polovodičových struktur a 3D pouzder. Pokud jde o získání komplexního pohledu na praxi v oblasti mikroelektronických technologií , jsou zde uvedeny vybrané části z oblasti kvality a environmentálního managementu. Předmět poskytuje také dobrý základ pro pochopení elektronického hardware v celém životním cyklu návrhu, výroby, používání, servisu a jeho likvidace.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

6

Vstupní znalosti

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia. Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „osoby znalé pro samostatnou činnost“, kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

Pravidla hodnocení a ukončení předmětu

Laboratorní cvičení: 24 bodů
Návrh HIO: 16 bodů
Písemná zkouška: 60 bodů



Laboratorní cvičení – návrh, realizace a testování moderních komponent:

1. Návrh hybridního integrovaného obvodu
2. Realizace hybridního integrovaného obvodu
3. Pouzdření a propojování mikroelektronických struktur
4. Pájení složitějších elektronických pouzder
5. Výroba LTCC struktur

Učební cíle

Seznamit a naučit porozumnět budouci inzenyry novym špičkovým technologickým principům elektronickych obvodu, zarizeni a systemu (hardware) v takové míře, aby byli schopni se aktivně zapojit jak do činnosti ve výzkumných a výrobních subjektech, a také aby byli schopni navázat na pokračování v oblasti vědecké činnosti.
Student po absolvování předmětu:

1. Popíše moderní technologie využívané při realizaci elektronického hardware
2. Vysvětlí základní principy moderních elektronických součástek, od jejich výroby až po aplikace
3. Zvládá teoretické i praktické poznatky umožňující navrhovat a používat moderní komponenty elektronického hardware, pracovat s jejich parametry
4. Navrhuje hybridní integrované obvody a má schopnosti rozhodování o koncepci a konstrukci nových navrhovaných obvodů
5. Je schopen rozhodnout o uplatnění v návrhových, výrobních a servisních institucích v oblasti mikroelektroniky a elektrotechniky, a také získání prerekvizit pro další vědeckou práci

Základní literatura

AXELEVITCH, Alexander. Thin Films Technology: Practical Manual For The Laborat. Thin Films Technology: Practical Manual For The Laborat, 2021. ISBN 9789811246326 (CS)
SZENDIUCH, Ivan. Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6. (CS)
TUMMALA, Rao. Fundamentals of Microsystems Pacakaging. McGraw-Hill, New York, 2001, ISBN 0-07-137169-9. (EN)

Doporučená literatura

ABEL, Martin a CIMBUREK, Vladimír. Bezolovnaté pájení v legislativě i praxi. Pardubice: ABE.TEC, 2005. ISBN 80-903597-0-1. (CS)
HARPER, A Charles. Handbook of thick film hybrid microelectronics. McGraw-Hill, New York, 1974, ISBN 0-07-026680-8. (EN)
SZENDIUCH, Ivan. Mikroelektronické montážní technologie. VUTIUM, 1997 (kniha) ISBN 80-214-0901-0. (CS)

Elearning

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program MPC-MEL magisterský navazující 2 ročník, zimní semestr, povinný
  • Program MPC-EEN magisterský navazující 2 ročník, zimní semestr, povinně volitelný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

39 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Elearning