Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BPC-MEPAk. rok: 2024/2025

Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:
1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení.
3) Oživení obvodu (sig. generátor, osciloskop, multimetr)
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

2

Garant předmětu

Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Vstupní znalosti

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.
Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „osoby poučené“, kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

Pravidla hodnocení a ukončení předmětu

Zápočet bude udělován na základě, pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)
Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).

Učební cíle

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.
Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 1206. 0805 a pouzdrem SO
- realizovat základní měření s generátorem, osciloskopem a multimetrem
- vyměnit čipová pouzdra 0805, 1206 a pouzdra SO
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Základní literatura

SZENDIUCH, Ivan. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. Brno: VUTIUM, 2006. ISBN 80-214-3292-6.
ŠADNERA, Josef. Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž. Technická literatura BEN, Praha 2006.
ŠANDERA, Josef, STARÝ, Jiří. Mikroelektronické praktikum. elektronický výukový text. (CS)

Elearning

eLearning: aktuální otevřený kurz

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program BPC-AMT bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný

  • Program BPC-AUD bakalářský

    specializace AUDB-TECH , 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný
    specializace AUDB-ZVUK , 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný

  • Program BPC-EKT bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program BPC-MET bakalářský 2 ročník, zimní semestr, povinný
  • Program BPC-SEE bakalářský 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program BPC-TLI bakalářský 3 ročník, zimní semestr, povinně volitelný

Typ (způsob) výuky

 

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.
Ing. Pavel Tomíček
Ing. Josef Skácel

Elearning

eLearning: aktuální otevřený kurz