Detail předmětu

Moderní technologie elektronických obvodů a systémů

FEKT-MPC-MTEAk. rok: 2024/2025

Předmět se zabývá novými moderními elektronickými součástkami a technologiemi (hardware) s důrazem na porozumnění aktivních a pasivních mikroelektronických prvků. Propojování a pouzdření a nové způsoby integrace jsou důležité v průběhu celého životního cyklu, který začíná návrhem, pokračuje výrobními procesy a končí likvidací. Předmět se sousřeďuje na technologii povrchové montáže a tlustovrstvé integrované obvody, které jsou základem tlustovrstvových technologií. Jsou zde popsána nová provedení pouzder jako jsou Multi chip moduly, Chip scale pouzdra, Flip chipy a LTCC struktury včetně moderních polovodičových struktur a 3D pouzder. Pokud jde o získání komplexního pohledu na praxi v oblasti mikroelektronických technologií , jsou zde uvedeny vybrané části z oblasti kvality a environmentálního managementu. Předmět poskytuje také dobrý základ pro pochopení elektronického hardware v celém životním cyklu návrhu, výroby, používání, servisu a jeho likvidace.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

6

Vstupní znalosti

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia. Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „osoby znalé pro samostatnou činnost“, kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

Pravidla hodnocení a ukončení předmětu

Laboratorní cvičení: 24 bodů
Návrh HIO: 16 bodů
Písemná zkouška: 60 bodů



Laboratorní cvičení – návrh, realizace a testování moderních komponent:

1. Návrh hybridního integrovaného obvodu
2. Realizace hybridního integrovaného obvodu
3. Pouzdření a propojování mikroelektronických struktur
4. Pájení složitějších elektronických pouzder
5. Výroba LTCC struktur

Učební cíle

Seznamit a naučit porozumnět budouci inzenyry novym špičkovým technologickým principům elektronickych obvodu, zarizeni a systemu (hardware) v takové míře, aby byli schopni se aktivně zapojit jak do činnosti ve výzkumných a výrobních subjektech, a také aby byli schopni navázat na pokračování v oblasti vědecké činnosti.
Student po absolvování předmětu:

1. Popíše moderní technologie využívané při realizaci elektronického hardware
2. Vysvětlí základní principy moderních elektronických součástek, od jejich výroby až po aplikace
3. Zvládá teoretické i praktické poznatky umožňující navrhovat a používat moderní komponenty elektronického hardware, pracovat s jejich parametry
4. Navrhuje hybridní integrované obvody a má schopnosti rozhodování o koncepci a konstrukci nových navrhovaných obvodů
5. Je schopen rozhodnout o uplatnění v návrhových, výrobních a servisních institucích v oblasti mikroelektroniky a elektrotechniky, a také získání prerekvizit pro další vědeckou práci

Základní literatura

SZENDIUCH, Ivan. Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6. (CS)
TUMMALA, Rao. Fundamentals of Microsystems Pacakaging. McGraw-Hill, New York, 2001, ISBN 0-07-137169-9. (EN)
AXELEVITCH, Alexander. Thin Films Technology: Practical Manual For The Laborat. Thin Films Technology: Practical Manual For The Laborat, 2021. ISBN 9789811246326 (CS)
SESHAN, Krishna, SCHEPIS, Dominic. Handbook of Thin Film Deposition. 2024. ISBN 0443135231 (CS)

Doporučená literatura

SZENDIUCH, Ivan. Mikroelektronické montážní technologie. VUTIUM, 1997 (kniha) ISBN 80-214-0901-0. (CS)
HARPER, A Charles. Handbook of thick film hybrid microelectronics. McGraw-Hill, New York, 1974, ISBN 0-07-026680-8. (EN)
ABEL, Martin a CIMBUREK, Vladimír. Bezolovnaté pájení v legislativě i praxi. Pardubice: ABE.TEC, 2005. ISBN 80-903597-0-1. (CS)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program MPC-EEN magisterský navazující, 2. ročník, zimní semestr, povinně volitelný
  • Program MPC-MEL magisterský navazující, 2. ročník, zimní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

39 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor