Detail předmětu
Mikroelektronické praktikum
FEKT-BMEPAk. rok: 2010/2011
Výuka se skládá ye tří samostatných bloků, které studenti postupně absolvují.
1) Seznámení a práce se simulačním programem MULTISIM, Jednoduchá práce s tímto programem.Práce pouze na počítaci
2) Seznámení s metodikou návrhu plošného , návrhové systémy CAD, ukázka systému EAGLE a praktická práce, návrh jednoduché desly plošného spoje pro klasickou i SMT techniku
3)Praktické seznámení s technologií výroby plošných spojů ,moderními montážními technologiemi, technika povrchové montáže , pájení vlnou a přetavením ,opravy PS v technice povrchové montáže.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Seznámení s povrchovou montáží SMT a výrobou plošných spojů.
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
2. Navrhove systemy CAD, EAGLE
3. Elektronicke montazni technlogie(SMT)
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Základní literatura
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.
Zařazení předmětu ve studijních plánech
Typ (způsob) výuky
Cvičení na počítači
Vyučující / Lektor
Osnova
2. Simulační program MULTISIM
Laboratorní cvičení
Vyučující / Lektor
Osnova
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení