Detail předmětu

Mikroelektronické praktikum

FEKT-BMEPAk. rok: 2010/2011

Výuka se skládá ye tří samostatných bloků, které studenti postupně absolvují.
1) Seznámení a práce se simulačním programem MULTISIM, Jednoduchá práce s tímto programem.Práce pouze na počítaci

2) Seznámení s metodikou návrhu plošného , návrhové systémy CAD, ukázka systému EAGLE a praktická práce, návrh jednoduché desly plošného spoje pro klasickou i SMT techniku

3)Praktické seznámení s technologií výroby plošných spojů ,moderními montážními technologiemi, technika povrchové montáže , pájení vlnou a přetavením ,opravy PS v technice povrchové montáže.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

2

Výsledky učení předmětu

Studenti se orintačně seznámí se simulací na MULTISIM, návrhovým systémem EAGLE.
Seznámení s povrchovou montáží SMT a výrobou plošných spojů.

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

ustni pohovor, zapocet

Osnovy výuky

1. Praktická realizace DPS, osazení a oživení
2. Navrhove systemy CAD, EAGLE
3. Elektronicke montazni technlogie(SMT)

Učební cíle

Ziskani prehledovych znalosti z oblasti uvedene problematiky.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

volitelny predmet

Základní literatura

J.Šandera, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Technická literatura BEN, Praha 2006
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer,Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-B bakalářský

    obor B-MET , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový

Typ (způsob) výuky

 

Cvičení na počítači

8 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Osnova

1. Ukázka CAD programu pro návrh PS EAGLE 2. praktický návrh klasické desky 3. praktický návrh SMD desky

2. Simulační program MULTISIM

Laboratorní cvičení

18 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Osnova

1) Technologie povrchové montáže základní pojmy, ukázky technologií
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení